第6期

元智機械與日月光產學人才合作
       元智大學機械系與「日月光集團中壢廠」於111學年度下學期合作開設產學人才培育「半導體封裝技術概論」課程，開課老師何旭川教授希望機械系學生們可以認識臺灣半導體產業鏈，並瞭解半導體封裝技術的基本理論及實務應用。

半導體封裝技術淺談
       半導體封裝是指將積體電路(Integrated Circuit, IC)封裝在一個保護外殼中，封裝材料通常是塑膠、陶瓷或金屬，具有抗腐蝕、抗振動及高溫等性能，主要目的是保護晶片免受環境影響，例如受到濕度、震動及靜電放電等。除此之外，封裝外殼也可以提供機械支撐和熱管理，以確保晶片在使用過程中不受損壞，並提高晶片的可靠度及耐用性，因此在半導體封裝過程中，需具備高度專業的技術與知識，才得以確保最終產品的品質與性能。

       本次課程內容包含「日月光簡介」、「客戶關係與市場行銷」、「技術支援與業務推廣」、「IC封裝製程」、「IC測試技術」、「CIM 電腦整合製造」、「IC可靠度測試」、「問題分析與解決」、「新鮮人如何準備面試」等主題。透過市場面、製程面、產品面、品質面及新鮮人如何踏入職場第一步，期望學生對於半導體封裝技術有更進一步認識。日月光人資處盧建倫部經理說：「透過產學人才合作可以讓學生更加了解企業的全貌和實際作業，期望共創校方、學生、企業三方最大效益。」

日月光半導體企業參訪活動大合照

機械系在半導體業扮演的角色
       日月光工程發展處謝有順資深部經理表示，一家有制度的工廠，正常運作下需要包含研發、設計、製造、製程、設備、品保、生產管理、客服與業務部門，各業務皆有其專業知識，機械系學生可以優先選擇設備工程部門，但不代表僅能擔任設備工程師，亦可以選擇製程或研發工程師。如果選擇設備工程師，建議可以加強電子實務與自動控制的專業知識；製程工程師可另外加強統計分析的訓練；而研發則需加強材料與力學等相關知識，唯有不斷提升自我能力，才能替未來職涯發展奠定重要基礎。

IC封裝製程
       IC封裝製程在半導體封裝中扮演著不可或缺的角色，本課程分為「IC前段製程」及「IC後段製程」兩個主題來介紹。IC前段製程有4個步驟 (1.晶圓打磨2.切割3.黏晶粒4.焊線)，IC後段製程分5個步驟 (1.封膠2.標記蓋印3.電鍍4.蝕刻5.成型)。日月光工程發展處謝資深部經理表示，傳統封裝的主要目的在於訊號連結、保護線路以及晶片散熱，技術關鍵在於晶圓切割品質、焊線穩定度與 IC 可靠度表現。近年來，高階封裝發展方向在於微小化、高密度與異質整合，除了封裝技術能力須升級外，成敗關鍵在於結構設計、材料選擇、解決異質材料間應力與電磁場的影響，因此跨領域知識的學習也是非常重要。

IC可靠度測試
       日月光品保處彭子洋經理表示，IC可靠度測試主要目的是給予產品合適的加速應力測試，減少模擬驗證時間，並以適當壽命預估模式，取得產品品質的有效性。彭經理分享，IC可靠度測試方法十分廣泛，比較典型測試項目一般有焊錫性測試、機械應力測試、靜電防護測試、工作壽命測試及環境溫度測試，需依照產品應用或需求選擇相對應適合的測試項目與條件。

給學生的建議與鼓勵
       人力資源處盧建倫部經理提到，臺灣半導體的產值在全球扮演著舉足輕重的角色，若配合軟體的創新應用在AI、大數據、物聯網都佔有一席之地。電子業涵蓋資訊、通訊、消費性電子、工業用產品、國防、太空產品等，而半導體更是電子業的基石，隨著半導體應用到電子產品的多樣性及快速成長，期待學生可以跟著蓬勃發展的產業學習到豐富的知識，進而充實自我及獲得成就感。